晶片風暴前夜：AI筆記看川普關稅政策將如何重塑台灣半導體命運

最快2025年5月7日，美國總統川普預計宣布對台灣半導體產品的新關稅政策，這一舉措可能對全球科技產業產生深遠影響。台灣作為全球半導體供應鏈的核心，其產業動向備受關注。本文筆者透過 AIMochi 筆記工具，整理最新報導內容和政經資訊，快速精準的找出關鍵重點。探討美國對台灣晶片政策的演變，分析可能的影響，並提出應對策略。而在此背景下，回顧美國歷任總統對台灣半導體政策的演變，對理解當前局勢具有重要意義。

美國歷任總統對台灣半導體政策的演變

歐巴馬時期（2009-2017）：重視全球化與技術合作

歐巴馬政府強調全球化與自由貿易，致力於推動美國在半導體領域的長期領導地位。 2017 年，總統科技顧問委員會（PCAST）發布報告，呼籲加強對半導體研發的投資，以應對中國在該領域的快速發展。

在對台政策方面，歐巴馬政府維持「不統一、不獨立、不使用武力」的立場，並歡迎兩岸關係的和平發展。
川普第一任期（2017–2021）：推動「美國優先」與供應鏈重組

川普政府推行「美國優先」政策，對中國發起貿易戰，並限制先進半導體技術出口。在對台政策上，川普政府鼓勵台灣企業如台積電（TSMC）在美國設廠，以減少對中國的依賴。 2020 年，TSMC 宣布在亞利桑那州投資 120 億美元建廠，獲得美國政府的高度支持。
拜登時期（2021–2025）：深化半導體合作與本土製造

拜登政府延續對中國的強硬立場，並於 2022 年通過《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act），投入 527 億美元支持美國本土半導體產業發展。 TSMC 在亞利桑那州的投資計劃獲得 66 億美元的補助，並於 2025 年初開始生產 4 奈米晶片，標誌著美國在先進製程上的重要突破。
川普第二任期（2025–）：強調製造業回流與關稅政策

川普再次上任後，強調製造業回流與經濟安全，計劃對包括台灣在內的多國徵收「對等關稅」，其中對台灣的關稅可能高達 32%。此舉引發台灣政府與產業界的高度關注，並促使台灣外交部長林佳龍於 2025 年 5 月訪問德州，尋求加強台美經貿關係。

此外，川普政府對中國商品徵收高達 145% 的關稅，並對其他國家實施額外的關稅措施，導致全球供應鏈面臨重大挑戰。

美國對台灣半導體政策的近期細節

1. 初始關稅政策：32%「互惠關稅」引發市場震盪

2025 年 4 月 3 日，美國總統川普宣布對台灣進口產品徵收 32% 的「互惠關稅」，理由是台灣在半導體產業中取得不公平優勢，且未投入足夠資源於自我防衛。雖然初期未涵蓋半導體產品，但此舉已引發市場震動。台灣政府對此表示關切，並提出取消對美國進口商品的關稅、增加對美國商品的進口與投資等措施，以期緩解美方的關稅壓力。此外，台灣行政院也宣布啟動新台幣 880 億元的產業因應方案，涵蓋九大面向、共二十項措施，協助受衝擊的企業應對挑戰。

2. 談判與暫緩：展開實質性貿易談判

在雙方的努力下，美國政府於 4 月中旬宣布暫緩對台灣半導體產品徵收關稅 90 天，並展開實質性的貿易談判。台灣提出零關稅方案，並承諾增加對美投資與採購。 2025 年 5 月 3 日，台灣政府表示已與美國完成首輪「實質性」關稅談判，雙方氣氛坦誠且友好，並同意持續協商以尋求共識。

3. 政策不確定性：川普政府對台灣半導體主導地位持批評態度

儘管談判取得初步進展，但川普政府對於台灣在半導體產業的主導地位仍持批評態度。川普總統曾表示，台灣在晶片生產上擁有「壟斷」地位，並威脅對未在美設廠的企業徵收高達 100% 的稅率。他強調，台積電在美國的投資對於國家安全至關重要，並表示「只要在美國設廠，他們就不用支付關稅」。此舉顯示美國政府希望透過政策手段，促使台灣半導體企業加大在美國的投資，減少對單一地區的依賴。

美國對台灣半導體政策的演變，從初始的高額關稅到後續的談判與暫緩，顯示出雙方在經濟與地緣政治上的高度互依。台灣需持續強化自身競爭力，並尋求多元化的國際合作，以應對全球經濟與地緣政治的挑戰。

台灣半導體產業的挑戰與轉機

台灣是全球半導體產業的重要基地，TSMC台積電(2330.TW) 等企業在全球晶片製造中佔有領先地位。然而，面對美國的關稅壓力與供應鏈重組的趨勢，台灣半導體產業面臨以下挑戰：

成本上升與競爭力下降： 關稅將導致出口成本上升，削弱台灣產品在國際市場的競爭力。
供應鏈重組壓力：美國推動半導體製造回流，可能導致部分訂單轉移至美國本土，影響台灣的產能利用率。同時，台積電（TSMC）在亞利桑那州的投資計劃獲得 66 億美元的補助，並於 2025 年初開始生產 4 奈米晶片，標誌著美國在先進製程上的重要突破。此外，蘋果公司預計在 2025 年從美國工廠採購超過 190 億顆晶片，其中包括 TSMC 亞利桑那廠生產的數千萬顆晶片。
地緣政治風險： 台灣處於中美競爭的交叉點，需在維持與美國的合作關係與避免過度依賴之間取得平衡。

然而，挑戰中也蘊含轉機：

深化與美國的合作：透過增加對美國的投資與採購，強化雙邊經濟關係，爭取更多的支持與合作機會。台灣提出零關稅方案，並承諾增加對美投資與採購。 2025 年 5 月 3 日，台灣政府表示已與美國完成首輪「實質性」關稅談判。
提升產業附加價值： 加強研發與創新，提升產品技術含量，減少對單一市場的依賴。台灣的半導體廠商，如台積電，憑藉其先進製程技術和強大的製造能力，成為全球科技產業鏈中的關鍵一環。台積電的 2 奈米製程技術預計將於 2025 年在台灣量產，進一步鞏固其技術領先地位。
拓展多元市場：積極開拓其他國際市場，分散風險，提升整體抗壓能力。 2025 年，台灣半導體產業總產值預計將達新台幣 6 兆 1785 億元，年增 16.2%。其中，IC 製造業的產值將突破 4 兆元，達到 4 兆 827 億元，年增 19.4%，顯示台灣半導體業在全球市場的強勁成長動能。

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