「海外科學園區」設立的狀況，AI筆記未來在美國複製園區模式的可能性
如果要簡單用兩張圖，拆分台灣企業二十年來的全球化抉擇，一張會落在珠三角到長三角的園區群落；另一張，從鳳凰城一路延伸到美國的創新走廊。前者代表以成本、規模與速度為王的年代；後者，則是以安全、韌性與政策紅利為核心的新棋局。筆者透過 AIMochi 筆記工具，整理多方公開數據與報導，來了解台商如何從「中國園區」的成敗經驗，走向「美國園區」的可能？「美國科學園區」真的會成真嗎?
鑒往知來：在中國設立「科學園區」的輝煌、代價與後座力
1. 園區化的極致：從「城中城」到供應鏈飛輪
台灣在海外設置類「科學園區」的模式，最具代表性的個案，是富士康在深圳的龍華科技園（Longhua Science and Technology Park）——俗稱「富士康城」。這是一座面積達約3平方公里、涵蓋十餘座工廠、員工宿舍、商店與醫療設施的巨型園區，鼎盛時期被估計容納數十萬名員工，園內「吃住生產」一體化，成為全球電子製造外包模式的標誌。這種「園區即城市」的治理，帶來效率與規模，但也積累管理與勞動風險。
同一時期，長三角昆山—蘇州帶的「台商聚落」也成形；在半導體領域，台積電於2016年宣布南京12吋廠，2018年量產16奈米；聯電在廈門的12吋合資廠亦於2016年開幕、2018年量產28/40奈米，形成上中游在地供應鏈連結。這些布局提升了就近服務中國客戶、擴大市占與應對關稅的能力。
2. 下場的另一面：封控、監管與政治風險的實測
2022年的鄭州「iPhone城」事件，讓園區化模式在極端條件下的脆弱性攤開於世：因防疫措施與薪資爭議引發的勞資衝突，使產能大亂，也突顯「人員高度集中＋封閉管理」的風險耦合。這不是單一企業的問題，而是園區治理與地方治理疊加的系統性風險。
同時，法規與政策不確定性升高。近年中國強化數據與反間諜相關法規，以及對外資與境外背景企業的稽核與調查，市場情緒轉趨保守。台灣官方統計也顯示，台商對中投資核准額自2010年代高峰以來呈下降趨勢，2025年上半年對中投資核准額年減近四成，反映風險權重上升與供應鏈再平衡。
3. 成本曲線的變化與「中國紅利」的邊際
用工成本上升、環保與安規要求提高，使「成本—規模」的黃金年代告一段落。園區化仍有效率，但不再是單一解答。於是，企業開始思考「雙重本土化」：在中國維持面向本地市場的體系，同步在其他關鍵市場建立第二供應鏈，以降低單一地緣的尾端風險。
目光轉向美國：政策紅利與「安全溢價」
1. CHIPS and Science Act：從補助到國家級平台
美國以CHIPS and Science Act釋出總額逾520億美元的產業政策組合，不只補助新建產能，更透過NIST主責的國家半導體技術中心（NSTC）等平台，試圖重建從製造、封裝到人才的完整生態。對台商而言，這意味著在美布局不再只是「高成本的象徵」，而是可以疊加研發、採購與市場端優勢的「政策套利」。
2. 以廠帶園：亞利桑那示範
台積電亞利桑那（TSMC Arizona）是「廠帶園」雛形的標誌性工程。2024年4月，美國商務部與TSMC簽署最高66億美元的直接補助與最多50億美元低息貸款的PMT（初步條款），交換條件包含擴大投資、在美導入2奈米與更先進節點、並於2030年前完成第三座廠，示範「先進製程＋在地供應鏈」的策略方向。
當然，美國不是台灣：工法、勞工與許可制度差異，曾導致進度延宕與成本上升；但隨後在聯邦與州政府協調下，產線爬坡與進度逐步修正。2025年初，美方官員表示亞利桑那已開始生產4奈米，並確認第二座廠的2奈米時程目標在2028年，顯示政策與產能的實質落地。
3. 台商資本流向的轉折
美國的政策確實在重塑資本流向。美國國會研究處指出，台灣企業近年減少對中投資；台灣投審會的最新統計亦顯示2025年上半年對中投資核准額大幅下滑。對應到企業戰略，這是「風險調整後報酬」的理性移動：在美建設雖貴，但換得市場準入、安全溢價與長約訂單。
除了補助誘因，時間來到現在我們可以看到，美國也採取「壓力—誘因」並行的戰略。透過對台灣與中國進口商品加徵高額關稅，以及針對半導體供應鏈設下出口管制，美國實際上逼迫台灣廠商評估「若繼續在台或在中生產，成本與風險將持續增加」。某些分析甚至指出，這種結構性壓力，等於把台灣廠商「推」往美國，以形成與政策紅利相輔的遷廠力量。
「在美設立科學園區」的三條可能路徑
美國多以「Research Park／Tech Park／Innovation District」稱呼，未必使用「科學園區」等字眼；但運作邏輯相近。以下以功能劃分三種可行路徑。
路徑A：廠帶園（Fab-Centric Park）
1. 模式：以先進晶圓廠為錨（如亞利桑那），在周邊形成材料、設備、測試、物流與生活機能的「產製—生活」混成園區。
2. 優勢：
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有聯邦與州補助、基礎設施優先
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客戶近身、需求穩定，利於長單談判
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易導入先進封裝、可靠度實驗室等配套
3. 瓶頸:
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用工與工安標準高、訓練期長；
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在地供應鏈尚需時間補齊（化學品、零配件）
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許可流程冗長，對時程管理要求極高。
4. 可行性評估：高（尤其在亞利桑那、德州、紐約等半導體政策強州）。
路徑B：校園型研究園（Campus-Linked Park）
1. 模式：依託州立大學與國家級研發平台（如NSTC生態），把材料科學、EDA、先進封裝與人才培育放進一體的研究園。
2. 優勢：
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人才供給穩定，可結合CO-OP與職訓；
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容易承接聯邦研發資金與測試平台；
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適合中小型台廠研發前哨站與應用實驗室。
3. 瓶頸：
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量產設施較少，需與廠帶園銜接；
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研發—量產轉移的技轉機制要先設計。
4. 可行性評估：中高（依州別與大學資源而異）。
路徑C：多州聯合的供應鏈園（Multi-State Supplier Constellation）
1. 模式：不強求單一大園，而是讓台商材料、零件、設備服務分布於多州，以高速物流、關聯採購與共同人才標準串接，形成「星座型園區」。
2. 優勢：
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分散風險，對單一州的政策變動不敏感；
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便於依產品屬性選擇最佳州別配套（稅務、電價、土地）。
3. 瓶頸：
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協同成本高，對數據互通與供應鏈管理要求更高；
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政策與補助申請需跨州協調。
4. 可行性評估：中（需主導企業與公協會統籌）。
風險對照表：在中國 vs. 在美國
| 風險維度 | 中國園區經驗 | 在美園區可能風險 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 政策/法規 | 封控、臨時性監管、反間諜法認知不確定 | 許可程序繁複、工安標準嚴 | 兩者皆非零風險；美國偏程序性，中國偏事件性。 |
| 成本 | 人力與環保成本上升 | 建廠成本高、人才短缺拉長爬坡 | 亞利桑那早期即見人力短缺引致延期。 |
| 供應鏈 | 聚落完整但單一地緣 | 正在補齊材料與設備在地供應 | 以CHIPS與地方政策加速在地化。 |
| 市場 | 接近中國客戶 | 接近北美高端客戶（AI/車用） | 策略上可雙軸配置。 |
| 品牌/ESG | 勞動與社會議題敏感 | 合規成本高但可換品牌價值 | 安全溢價可轉為議價籌碼。 |
從模仿到再設計
台商在中國的園區化，是一段速度與規模驅動的成長史；但在美國的園區，不能只複製場景，而要重新設計機制：把政策平台、人才體系與供應鏈保險編進園區治理。當「安全溢價」成為全球高科技產業的新定價方式，誰能把園區做成韌性的架構，誰就握住下一個十年的主導權。
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